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华体会体育全站app登录:2022年中国光模块行业发展现状与光芯片国产化情况分析 光芯片地位显著国产替代需求高
发布时间:2022-04-26 来源:本站 点击次数:47

芯片光器件的核心零部件

光芯片主要用于光电信号转换,,遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序,激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型,分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

光通信器件根据其物理形态的不同,一般可以分为:芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类,其中,光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分,而光器件是光模块的重要组成部分。

2022年中国光模块行业发展现状与光芯片国产化情况分析 光芯片地位显著国产替代需求高

光芯片成本在光器件中占比*高

光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中,光器件的成本占比*高,在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成,其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。

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光器件是光模块产品中成本*高的部分,而从芯片层面来看,光芯片又是TOSA与ROSA成本*高的部件,越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中,光芯片的成本接近50%。

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国内高端光芯片技术缺乏

目前,我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业,以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例,目前我国大部分头部企业仍在研发阶段,而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

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光芯片国产化率正在不断提升

目前,中国低速光通信芯片市场(10G及以下)已呈现高度竞争的格局,现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售,低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下,低速芯片价格每年下降15%-20%,导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场,光迅以及海信具有明显的规模效应,且把持市场*好的客户资源(华为、中兴),中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。

在高速光通信芯片市场,各大光芯片供应商也正加紧研发,目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告,在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例,其已实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货,总计向市场交付超过4000万支光芯片,并已将50G速率光芯片列入在研重点。

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